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机会报从上海证券交易所网站获悉，利扬芯片（688135）科创板再融资（-6，拟融资5.20亿元）审核状态更新为“已受理”，更新时间为2023年04月27日，受理日期为2023年04月27日，保荐机构为广发证券股份有限公司，会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为北京德恒律师事务所。