(相关资料图)

井松智能融资融券信息显示，2023年4月6日融资净买入39.09万元；融资余额2299.8万元，较前一日增加1.73%。

融资方面，当日融资买入279.31万元，融资偿还240.22万元，融资净买入39.09万元。融券方面，融券卖出700股，融券偿还0股，融券余量4.03万股，融券余额141.94万元。融资融券余额合计2441.74万元。

井松智能融资融券交易明细（04-06）

井松智能历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。